無鉛SMT 裝配回流溫度曲線的佳實踐
無鉛SMT 裝配回流溫度曲線的最佳實踐
如何在提高無鉛工藝溫度的同時，減少印刷沉積物和對電子元件的溫度限制，為最優(yōu)化回流工藝帶來了重重挑戰(zhàn)。不僅電子元件和PWB（印刷線路板）面臨風(fēng)險，而且實現(xiàn)穩(wěn)固的焊點也變得日趨困難，尤其是當(dāng)PCB具有較大熱容量時。此外，隨著電子元件尺寸不斷縮小，焊錫膏沉積物也會逐漸減少，這就需要使用更小的焊錫顆粒。較少的焊錫膏沉積物和較小的顆粒尺寸，提高了表面面積體積比，從而給錫膏助焊劑有效發(fā)揮助焊性能帶來了挑戰(zhàn)。其中可能產(chǎn)生的表面氧化現(xiàn)象，會造成空洞、“葡萄球”、“枕頭效應(yīng)”以及其它缺陷。小型元件還較容易發(fā)生豎碑或與焊錫膏坍塌相關(guān)的其它缺陷。
本文概述了最優(yōu)化回流工藝的最佳實踐，以有效應(yīng)對更高回流溫度、更少印刷沉積物、更小焊錫顆粒及其減少對回流工藝影響等各種挑戰(zhàn)。文章還討論了如何排查無鉛回流常見缺陷，包括豎碑、焊錫結(jié)珠/錫球、殘渣變色、空洞、“葡萄球”和“枕頭效應(yīng)”。
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