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焊錫焊接時會出現(xiàn)的問題及解決方法

文章出處: admin發(fā)布時間: 2014年9月16日 人氣 5529

 焊條在焊接時多多少少會出現(xiàn)各種各樣的焊接不良的情況出現(xiàn),比如焊點問題、拉尖問題、僑聯(lián)問題等。

    1、焊條的焊點出現(xiàn)不完整的現(xiàn)象;主要原因是因為焊錫條的助焊劑受熱過多,還有一種情

況就是PCB板或元器件本身質(zhì)量有問題。

    2、 焊條的潤滑出現(xiàn)不良;有比較嚴(yán)重的氧化膜,還有就是焊錫條中離子雜質(zhì)太多也會導(dǎo)

致以上問題的出現(xiàn)。同時焊條的生產(chǎn)車間也要保持時刻清潔無污染,這樣對于焊條的上錫潤滑

性是非常有幫助的。
 
    3、
焊條焊接時出現(xiàn)包錫的現(xiàn)象,即我們說的吃錫不良。這個原因有好幾個,一是焊條的預(yù)

熱溫度不夠或者本身錫爐的溫度就過于低;二是焊條使用的助焊劑活性不夠,起不到輔助焊接

的作用;三是焊條的過錫深度不精確;四是焊條在焊接流程中被嚴(yán)重污染了。

    4.焊條的焊點出現(xiàn)拉尖,即冰柱。這主要是焊條溶錫時溫度傳導(dǎo)不是很均勻,還有就是PCB

的設(shè)計不是很合理,當(dāng)然電子元器件的質(zhì)量好壞也是有關(guān)系的。還有一個容易忽略的就是焊條

的焊接設(shè)備的是否會老化,所以對于設(shè)備我們要經(jīng)常檢修和保養(yǎng)。

    5、焊條的潤滑出現(xiàn)不均勻;原因是PCB板的焊接表面受污染比較嚴(yán)重,出現(xiàn)很嚴(yán)重的氧化

現(xiàn)象,使得焊條的錫液不能夠均勻的覆蓋,使得焊條的焊點不圓滑、不均勻。

    6、 焊條焊接經(jīng)常有錫球出現(xiàn);原因是焊錫條使用的助焊劑含水量過多,焊接環(huán)境過于潮

濕也會出現(xiàn)以上的現(xiàn)象。還有焊條焊接的PCB板預(yù)熱溫度要夠,使板上的助焊劑風(fēng)干,這樣可以

減少錫球的出現(xiàn)