焊接材料焊錫絲作為所有三種級(jí)別的連接：裸片(die)、包裝(package)和電路板裝配(board assembly)的連接材料。 
   另外，錫/鉛(tin/lead)焊錫絲通常用于元件引腳和PCB的表面涂層?？紤]到鉛(Pb)在技術(shù)上已存在的作用與反作用，焊錫絲可以分類為含鉛或不含鉛?，F(xiàn)在，已經(jīng)在無(wú)鉛系統(tǒng)中找到可行的、代替錫/鉛材料的、元件和PCB的表面涂層材料。可是對(duì)連接材料，對(duì)實(shí)際的無(wú)鉛系統(tǒng)的尋找仍然進(jìn)行中。 
   這里，總結(jié)一下錫/鉛焊接材料的基本知識(shí)，以及焊接點(diǎn)的性能因素，隨后簡(jiǎn)要討論一下無(wú)鉛焊錫絲。   焊錫絲通常定義為液化溫度在400°C(750°F)以下的可熔合金。裸片級(jí)的(特別是倒裝芯片)錫球的基本合金含有高溫、高鉛含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。例如，載體CSP/BGA板層底面的錫球可以是高溫、高鉛或共晶、臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀材料。由于傳統(tǒng)板材料，如FR-4，的賴溫水平，用于附著元件和IC包裝的板級(jí)焊錫絲局限于共晶，臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀焊錫絲。在某些情況，使用了錫/銀共晶和含有鉍(Bi)或銦 劑類型以及線徑選擇。產(chǎn)品具有下列優(yōu)點(diǎn)：  可焊性好，潤(rùn)濕時(shí)間短；  釬焊時(shí)松香飛濺；  
線內(nèi)松香分布均勻，連續(xù)性好；  
無(wú)惡臭味，煙霧少，不含毒害健康之揮發(fā)氣體；  卷線整齊、美觀，表面光亮。 無(wú)鉛錫線：  
配合無(wú)鉛化電子組裝需求，本公司的具有Sn-Cu，Sn-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的無(wú)鉛錫線。產(chǎn)品中鉛含量嚴(yán)格控制在1000ppm以下。另輔有精心改進(jìn)的助焊劑以適應(yīng)更高焊接溫度下的活性需求，從而幫助您順利過(guò)渡到無(wú)鉛化制程。 免洗錫線：  
配合全球限制使用 CFC 溶劑的《蒙特利爾國(guó)際公約》以及滿足高精度、高可靠性電子產(chǎn)品的免清洗組裝工藝，本公司配有多種合金比例和線徑的免洗錫線供客選擇。具有焊點(diǎn)可靠、清潔、美觀，焊后絕緣電阻高、離子污染低及焊后殘留物極少等特點(diǎn)。 松香芯錫線：  采用高品質(zhì)松香配制而成。松香芯分為：R 型（非活化），RMA型（中度活性）和 RA 型（高度活性）共三種。具有焊接時(shí)潤(rùn)濕性佳，焊點(diǎn)可靠，各種技術(shù)性能指針優(yōu)良，用途廣泛等特點(diǎn)。本公司配有多種合金比例和線徑供客選擇。 水溶性錫線：  
符合當(dāng)今取消ODS物質(zhì)的電子產(chǎn)品水清洗工藝流程。具有焊接速度快、焊點(diǎn)光亮美觀、焊后殘留物極易用溫水清洗等特點(diǎn)。本公司配有多種合金比例和線徑供客選擇。 燈頭專用錫線：  
針對(duì)照明行業(yè)的燈頭焊接而開(kāi)發(fā)，具有潤(rùn)濕性特佳、焊點(diǎn)可靠飽滿、殘?jiān)鼰o(wú)腐蝕等特點(diǎn)，本公司配有多種合金比例和線徑供客選 擇。